6 月 26 日爆料显示，苹果 iPhone 18 Pro 搭载的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装替代 A19 Pro 的 PoP 方案。DRAM 从芯片顶部移至侧面，以改善高负载下的散热。A20 Pro 支持 96-bit 位宽 LPDDR6 内存，Neural Engine 面积变大，整体封装尺寸与 A19 Pro 接近。

一支研究团队通过完整颅骨对活人脑部进行超分辨率超声成像，获得了迄今最详细的脑血管三维图像。该技术利用FDA批准的微泡造影剂实现超衍射极限定位，体积分辨率比CT高100倍。团队已开源完整处理流程和数据集。下一步目标是无需造影剂的神经血管成像，依靠硬件小型化和端到端机器学习从每小时TB级原始数据中提取更多信号。

AI成本正困扰企业：Uber 4个月花光全年AI预算，微软等公司削减员工AI支出。前沿模型价格高昂，如GPT 5.5每百万输入/输出token分别收费5美元和30美元，作者用该模型修复50个TypeScript文件花费54美元。成本不可持续的原因包括：模型性能提升趋缓；开源权重模型GLM-5.2在编码测试中表现不输前沿模型，成本仅为GPT 5.5的1/10；专用芯片（TPU比H100便宜30-70%）和MoE架构改进持续降低推理成本；零转换成本使用户可瞬间切换模型；本地模型将在4-5年内因芯片进步和RAM降价普及，进一步压低云端需求。

面壁智能在第四届链博会上展示端侧AI全链能力，涵盖模型研发、芯片适配、终端部署到产业应用和生态协同。以“密度定律”提升单位参数智能密度，已围绕高效模型、端侧推理、软硬协同、多模态交互形成系统能力，完成多类主流芯片适配。现场展出智能体平台PilotDeck，可根据任务难度自动调度模型、控制推理成本，并能挂载端侧模型处理隐私敏感任务。面壁智能正与芯片、终端、行业伙伴共同推动端侧AI在汽车、手机、PC、机器人等设备上规模化落地。

6月26日，Rokid在Rokid Open Day 2026上发布AR眼镜新品，采用空间+AI双摄设计，支持电致变色、6DoF自由度和58° FoV视野。搭载恒玄6nm旗舰芯片、5麦克风拾音及DSP数字音效引擎，首次配备高通骁龙至尊空间计算协处理器（3nm），算力远超Rokid AR Studio、Meta Quest Pro、Pico4等。官方还提及4D高斯泼溅能力，目标两三年内实现空间感知、空间重建与空间理解。

高通与 Hugging Face 宣布扩大合作，携手构建从端到云无缝衔接的 AI 开发生态。Hugging Face 的 AI 存储和推理服务将适配高通 Dragonfly“飞龙”数据中心解决方案。其生态中百万量级 AI 模型将通过智能体接入高通平台，加速在芯片终端与数据中心机架上的部署。Hugging Face 还向使用高通芯片的客户提供 PRO 专业版访问权限。双方计划共同支持分布式 AI 框架，使智能体在端、云平台之间灵活流转。

乐奇Rokid在6月26日的Rokid Open Day 2026大会上宣布与微信合作，全球首发AI眼镜微信扫一扫功能。用户佩戴眼镜看向微信收款码，即可一句话完成微信支付。Rokid眼镜此前已支持支付宝AI付，成为唯一适配支付宝、微信支付双平台的AI眼镜品牌。此外，眼镜还支持导航信息显示、解锁共享单车、支付停车费等。同时与高德地图合作推出AI打车智能出行助手，支持一句话打车。

苹果正在调整Mac芯片战略，计划最早今年为入门级Mac推出基础版M6处理器，但将跳过该芯片的高端版本，转而直接推出专注于人工智能的新一代处理器系列。当前Mac产品线搭载M5系列芯片。

移远通信在MWC26上海展会上发布其首款基于联发科平台的旗舰AI算力模组SP805FL系列。该系列采用联发科Genio Pro 5100（MT8894）芯片，基于台积电3nm制程，配备8核Arm v9.2 CPU、Arm Immortalis-G925 GPU及50+ TOPS NPU（支持INT4/INT8/INT16/FP16）。产品含WF和AP两个版本，WF版集成Wi-Fi 7、蓝牙6.0及多星座GNSS定位。模组采用小尺寸LGA封装，提供MIPI DSI/CSI、I2S、UART、SDIO、I2C、SPI、多路PCIe和双千兆网口等接口，适用于机器人、智能头盔、3D扫描/打印、算力板卡、智慧零售等高端场景。

安森美宣布以全股票对价收购边缘AI芯片企业Synaptics，交易价值约70亿美元，预计2027年中完成。交易完成后，Synaptics原股东完全稀释后持股12%，一名董事会成员将加入安森美董事会。安森美称双方产品高度互补，Synaptics提供成熟的边缘AI连接计算平台，助其将业务从AI基础设施扩展到智能边缘和物理AI领域。交易预计在交割后18个月内提升非GAAP每股收益，年协同效应2亿美元。

6月25日，中国信通院在工信部信息通信管理局指导下，联合深圳市AI眼镜产业联盟发布《AI 眼镜可信视界自律公约》。公约要求数据采集遵循最小必要原则，不得超范围收集用户个人信息；摄像头、麦克风等敏感传感器须提供启用提示与授权；生物特征数据原则上本地处理，确需上传须加密。倡导端侧智能、隐私优先，安全更新支持不低于5年。公约还涵盖算法可解释性、数据分类分级、跨境传输合规等条款。雷鸟创新、立讯精密、Rokid、中兴通讯等企业参与见证。

IBM 6月25日推出全球首款亚1纳米芯片技术，晶体管架构达0.7纳米（7埃），采用首创的NanoStack三维纳米堆栈架构，可在指甲盖大小芯片上集成近1000亿晶体管，密度接近其2纳米芯片的两倍。相比2纳米节点，性能提升最多50%，能效提高70%。NanoStack是业界首个三维纳米片晶体管设计，可使SRAM缩小40%。实验已验证可制造并完成计算任务。IBM预计该技术未来5年内进入生产阶段。

中兴通讯董事长方榕在世界经济论坛新领军者年会上透露，新一代AI手机将于近期上市，将AI能力从云端推向端侧，提供“听得懂、能干活”的交互体验。该手机深度融合AI智能体，搭载自研Co Claw智能调度技术，实现跨应用、跨生态无缝协同。中兴通讯正与字节跳动合作推进新一代豆包AI手机的研发与落地，坚持系统级原生AI体验而非简单功能插件。

面壁智能联合创始人兼CEO李大海在MBBF Top Talk Summit上指出，端侧智能是AI迈向物理世界的必经之路，未来2至3年将迎来能力跃升与场景迁移两大重构。端侧智能需满足实时响应、隐私安全、离线可用三大约束，搭载面壁量产级多模态模型的智能座舱已实现不依赖云端的“感知-记忆-推理-执行”闭环。他强调端云协同是规模化落地的关键，近期推出的MiniCPM5-1B模型以两百分之一参数规模逼近两年前GPT-4o水平，证明小模型可承载高密度智能。

理想AI眼镜Livis六月OTA升级，新增6项功能、优化6项功能。新增同声传译（聆听模式与对话模式），韩语、日语等19种语言8月上线。新增手机端语音助手唤醒（长按触控区），支持单次指令与多轮对话。新增按键与触控区个性化设置（可自定义拍照/录像/录音，长按唤醒“理想同学”或手机语音助手）。新增眼镜盒低电量弹窗提醒（低于20%）。新增理想同学拟人化知性音色。单次录音时长放开至最高7小时。优化竖版视频画质（影像数据处理能力提升42%），优化视频传输（同画质下传输时间缩短约20%）。

iOS 27 版苹果日历应用升级，引入基于 Apple 智能的“智能事件详情”功能，支持自然语言输入事件和提醒，系统自动补全标题、时间、地点和受邀者，可手动关闭。界面改为卡片式浮层，图标辅助操作。iCloud 日历补齐忙碌/空闲标记。新增 List 和 Up Next 两个超大尺寸小组件，显示更多事件和提醒。新版 Siri 加入屏幕感知与个人上下文理解，管理日程更便捷。

市场调查机构CounterPoint Research报告显示，2026年第一季度全球智能眼镜出货量同比增长83%。其中VR眼镜出货量同比下降17%，AR眼镜同比增长136%，无显示智能眼镜同比增长210%。AR眼镜领域，Birdbath/平面棱镜方案份额从82%降至58%，波导方案从18%升至42%。Birdbath市场中RayNeo以41%份额领先，VITURE以34%紧随其后。波导AR市场中Rokid以41%居首，Meta占38%。无显示智能眼镜方面，Meta全球份额升至接近84%。中国市场由小米（含米家）和阿里巴巴引领。

OpenAI 首次对外展示与博通联合设计的定制 AI 推理芯片 Jalapeño，性能号称可媲美英伟达 Blackwell 和谷歌 TPU。该芯片专为大语言模型优化，计划今年年底前部署，不对外销售，仅供内部使用。样品搭配 GPT-5.3-Codex-Spark 测试达标，设计用时约 9 个月，由台积电制造，AI 辅助部分开发。博通 CEO 称定制 AI 芯片利润率受 HBM 内存成本影响。

高通宣布收购Modular，交易预计2026H2完成。Modular并非AI芯片硬件企业，而是为AI XPU提供高效软件堆栈的软件公司，其AI原生软件平台可在各类XPU上以业界领先性能运行AI模型，开发者和企业仅需一次构建，无需针对每种架构重写代码。高通将结合硬件领先地位与Modular的软件专业知识，帮助客户将AI从端侧迁移到云上，构建速度更快、效率更高、更易扩展的系统。

映泰推出 EdgeComp MS-NAT5000 边缘 AI 计算系统，搭载 NVIDIA Jetson Thor T5000 模组，FP4 AI 算力达 2070 TFLOPS。配备 14 核 Arm Neoverse-V3AE CPU、128GB LPDDR5X 共享内存，内置 M.2 SSD 盘位，支持 M.2 无线网卡与蜂窝模组，可选 2 个 SATA III 热插拔扩展。外部接口包括 1 个 100G QSFP28、2 个 5GbE RJ45、4 个 USB-A、1 个 USB-C 10Gbps、HDMI、DisplayPort、2 个 RS232/422/485 及 4 个 CAN FD。

荣耀产品线总裁方飞在MWC26上海宣布，荣耀将于今年7月发布以人为中心的下一代终端操作系统AgenticOS。该系统具备意图驱动（以意图为中心而非应用）、自然交互（声音、手势、眼神等）、主动智能（Agent内核，主动规划/服务/执行）及天生跨端（一脑调度万端，多设备多Agent协同）四大特性。此外，年初发布的“机器人手机”Robot Phone预计今年下半年上市，搭载行业最小的4DoF云台系统，体积比主流方案缩小70%。

Counterpoint Research预测，2026年具备GenAI能力的智能手机出货量占比45%，高于2025年的36%。存储供应紧张导致2026年全球智能手机出货量同比下降13.9%至10.8亿部，创历史新低。2027年GenAI手机份额将达52%，有望成为标准功能。苹果和三星凭借规模和高端产品保持领先，存储成本上升挤压入门级市场，高端GenAI机型成本消化能力强，高端占比增长，翻新机市场亦受益。

苹果在 macOS 27 Beta 2 中封堵了一条终端命令，该命令此前可绕过候补名单直接启用新版 Siri AI。Beta 1 中用户输入 sudo defaults write ... 即可跳过等待，但 Beta 2 已禁止。网友发现另一种方式：升级最新 Beta 后，用“图乐园”生成图片，多次点击“更多”菜单中的“图像有问题”发送反馈，可能解锁 Siri AI，该方法也适用于 iOS 27。

扎克伯格在访谈中表示，Meta 智能眼镜的难点不在堆砌 AI 功能，而在于做出人们愿意日常佩戴的产品，需在外观、舒适度和功能体验间取得平衡。本周二 Meta 推出全新系列智能眼镜，起售价 299 美元（约 2029 元），低于入门款雷朋智能眼镜，由依视路陆逊梯卡联合开发但不搭载其品牌标识。扎克伯格认为未来可穿戴设备必须与时尚融合，要让人戴出去有面子且佩戴舒适，并对比 Snap 新款 AI 眼镜因高价笨重遭吐槽。

tvOS 27 首个开发者测试版代码显示，苹果正为 Apple TV 和 HomePod 引入 AI 功能。系统底层新增多个 Apple Intelligence 相关框架，HomePod 首次设置流程中直接提及 Siri AI。代码中还出现 N1 芯片（蓝牙与 Wi-Fi 处理器），该芯片未搭载于当前在售机型，被视作苹果推进智能家居新品的线索。

FUTO Swipe 采用三种模型：Encoder 模型通用且与布局、语言无关，用于一般滑动输入预测，精度非顶尖；ContextLM 模型是面向单一语言的小型语言模型，利用上下文消除无意义词，仅需文本数据训练；Decoder 模型针对特定语言和布局学习布局特性，实现顶尖精度，目前仅有 QWERTY 英文解码器。三者结合、beam width 为 300 时，测试集 top-4 失败率约 4%，忽略词汇外情况后错误率低于 1%。

Simon Willison 使用 Claude Code for web 构建了一个 OPFS + Pyodide 测试 UI，用于验证 Datasette Lite（基于 Pyodide 和 WebAssembly 在浏览器中运行的 Python Datasette 应用）能否通过 Origin Private File System（OPFS）编辑用户计算机上的持久 SQLite 文件，并在不同浏览器中测试其可行性。

Meta 工程团队为 Ray-Ban Meta 等智能眼镜开发了宽度仅 7mm 的钢壳电池。传统软包电池难以塑形且空间利用率低，Meta 改用叠片式电极结构以降低阻抗、避免多任务时电压骤降，并将公差控制在约 100 微米以释放更多体积。Gen2 电池容量从 160 mAh 提升至 210 mAh，但续航翻倍主要来自软硬件系统级效率优化。Oakley Meta Vanguards 双电池面临交叉充电与启动关机时序难题，而 Meta Ray-Ban Display 则搭载了最大的 248 mAh 钢壳电池以支持屏幕持续供电。该超窄方案正推广至其他硬件形态。

Meta 首次以自有品牌推出三款智能眼镜：Adventurer、Fury 及与凯莉·詹娜合作的 Starfire。Adventurer 和 Fury 售价 299 美元，Starfire 售价 399 美元，均比去年雷朋 Meta Wayfarer 便宜 80 美元。眼镜由 Meta 设计、依视路陆逊梯卡生产，内置摄像头、扬声器，支持与 Meta AI 对话、翻译及拍摄，预装最新 AI 模型 Muse Spark。鼻托三档可调，提供多种配色与镜片选项。Meta 透露未来可能推出无摄像头版本，并计划最终进入 AR 眼镜市场。

Sony Xperia 1 VIII 的 AI Camera Assistant 直接嵌入相机默认模式，在拍摄前自动弹出建议，但体验糟糕。与 Google Pixel 的 Camera Coach 不同，它不提供构图或对焦建议，仅应用滤镜——调整曝光、白平衡、对比度或添加人工散景，且不告知具体修改内容。建议不一致：不支持自拍镜头，对强光、背光、空白墙面很少触发，对手掌却频繁建议。多数生成照片不如原图，仅在光线极差时偶尔有用。该功能还拖累性能：搭载骁龙 8 Elite Gen 5 仍出现相机打开慢、切换镜头卡顿甚至崩溃，关闭后有所缓解。该机型售价约 1,850 美元，但不在美国上市。

Meta推出全新Meta Glasses系列，首批包括Meta Fury、Meta Adventurer及与Kylie Jenner联名的Meta Glasses by Kylie三款镜框，共七种颜色。新品起售价$299，比Ray-Ban Meta Gen 2便宜约$80，内部规格与后者相同但电池续航稍长。眼镜由EssilorLuxottica设计制造，支持-12到+2.25处方镜片并配备可调节鼻托与镜腿。Meta可穿戴设备副总裁Alex Himel表示将很快推出直接针对隐私问题的更新。

华为乾崑公布 CAS 5.0 详解：新增与主、被动安全同级别的第六维“全时域安全目标”，基于安全风险场技术，将安全能力从“事前预防”延伸到“事后守护”。前向 AEB 最低触发速度降至 1km/h，侧向防碰撞 LOCP 降至 10km/h，通过新增前向高精度固态激光雷达和优化融合感知算法实现。eAES 升级至 3.0 版本，防护范围覆盖侧后方，可提前察觉侧后方车辆加塞、抢道，并在后方来车可能碰撞、前方无车时向前加速避险，实现从“避免撞别人”到“避免被别人撞”。

据蓝鲸新闻6月23日援引知情人士消息，中兴通讯与字节共同推进的新一代豆包AI手机可能延迟，原因是要同时通过网信部门大模型备案和工信部手机终端入网认证。若审批顺利，最快7-8月面世。屏幕供应商从前一代深天马换为京东方，电池采用德赛ATL电芯，预计由福日电子旗下中诺通讯代工。此前双方于2025年12月发售了搭载豆包手机助手技术预览版的工程样机努比亚M153，配备骁龙8至尊版芯片、6.78英寸LTPO显示屏及6000mAh电池。

AMD 随 22 日发布的 Adrenalin Edition 26.6.2 驱动，正式为 RX 7000 系列显卡提供 FSR 超分辨率 4.1 支持，早于此前宣布的 7 月。FSR 4.1 相较原生渲染帧率更高，相较 FSR 3.1 画质更优，相较社区 MOD 帧率也有提升。AMD 高级副总裁 Jack Huynh 透露正为 RDNA 3 架构 APU 开发轻量级机器学习模型以推广 FSR 4.1。驱动还新增对多款游戏的支持，并修复了部分显卡问题。

6月23日，三星电子宣布率先研发出行业最快的UFS 5.0存储解决方案，最高带宽10.8GB/s。连续读取速度10.8GB/s、连续写入9.5GB/s，均为上一代UFS 4.1的两倍以上。能效提升超40%，采用时钟门控、多电压技术。封装尺寸7.5mm×13mm×0.9mm，体积缩小16.7%。该方案遵循JEDEC最新规范，可降低终端运行大语言模型（LLM）时的延迟，加速端侧AI数据处理。三星将于今年第四季度启动量产，推出最高1TB容量版本，覆盖旗舰智能手机、XR头显、AI智能穿戴设备等终端市场。

科技媒体 AppleInsider 报道苹果在 iOS 27 照片应用中引入基于 Apple 智能的 Extend 扩图工具。测试显示：小猫照片补充了窗帘、枯植物等元素，效果自然；夜景图片生成的路桩、立杆大体合理，但路牌背面形状略异常；罗马 Apple Store 楼梯照片补出台阶和玻璃，视觉合理但现实中不存在；罗马机场照片出现悬浮卡车。苹果表示 AI 扩图生成的画面无法保证真实还原。

Moebius 0.2B轻量级图像修补模型（自称10B级性能）原依赖PyTorch与NVIDIA CUDA。Simon Willison使用Claude Code将其转换为ONNX格式，通过WebGPU后端在浏览器中运行。用户可上传图片、标记待修复区域，点击按钮等待模型修补。移植后的1.24 GB ONNX模型权重发布至Hugging Face，前端代码托管于GitHub Pages并启用自动部署。整个移植过程（含环境准备、模型转换、UI构建、部署）在Claude Code辅助下完成，作者还使用Claude.ai进行可行性调研。

在第四届链博会上，英特尔与长安汽车联合发布搭载 AI Box Ultra 的 AI 座舱解决方案，基于第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器，将 PC 级算力引入智能座舱。该方案实现 AI 计算任务本地完成，解决车机响应迟缓、弱网无网环境功能受限及数据隐私泄露问题；支持大语言模型在车内本地运行，实现自然语音交互、多模态融合感知和 GUI 智能体；并可一键访问安卓应用商店，拓展应用生态。这是英特尔 AI Box Ultra 量产上车的第一步。