郭明錤：OpenAI 联手高通 & 联发科开发手机芯片，自研手机项目预计 2028 年量产
阅读原文· ithome.com郭明錤的供应链料向来准，这次OpenAI做手机的阵容（联发科、高通、立讯）规格拉满，不是PPT项目。2028还远，但对手机行业来说，AI原生硬件的军备竞赛已经开始了。
天风国际分析师郭明錤称，OpenAI正与联发科、高通合作开发手机芯片，立讯精密为独家系统联合设计和制造合作伙伴，项目预计2028年量产。OpenAI旨在通过自研手机完全掌控软硬件，以提供由AI智能体驱动的全新体验：用户无需操作多个App，可直接通过手机执行任务。为实现此愿景，手机需能持续理解用户上下文，采用端侧小模型与云端大模型协同的架构。此举将推动AI手机换机潮，利好芯片合作伙伴，并有望帮助立讯精密在AI原生硬件时代实现超越。
IT之家 4 月 27 日消息，天风国际分析师郭明錤刚刚发文称，根据其最新产业调查，OpenAI 正与联发科、高通合作开发手机芯片，立讯精密则作为独家系统联合设计和制造合作伙伴，预计该项目将于 2028 年进入量产阶段。
郭明錤表示，AI 智能体将从根本上重新定义手机 —— 用户使用手机的目的不再是打开一堆 App，而是通过手机直接执行任务并满足各种需求，这彻底推翻了人们对现有手机的认知。
郭明錤还给出了手机界面概念设计图，并与当前以 iPhone 为代表的手机进行了对比。他认为，OpenAI 之所以要自研手机，主要基于三点考量：
其一，唯有完全掌控操作系统与硬件，才能提供全方位的 AI 智能体服务；
其二，只有手机能够实时获取用户一切的“当下状态”，这是实时 AI 智能体推理服务最重要的输入信息；
其三，在可预见的未来，手机仍是数量规模最大的终端设备。
这一布局也侧面反映了 AI 原生硬件正在成为各大科技公司竞相角逐的新赛道，此前 OpenAI 已与前苹果设计总监 Jony Ive 合作开发 AI 可穿戴设备，并于 2025 年收购了后者创办的硬件公司 io Products。
在技术架构方面，郭明錤指出，手机需要持续理解用户的上下文信息，因此对处理器提出了功耗管理、内存分层管理以及本地运行较小模型等新要求，而更为复杂或高强度的任务则由云端 AI 处理。因此，手机的设计逻辑也在发生根本性转变，要求处理器能够在端侧 AI 小模型、云端 AI 大模型的分层架构中实现高效协同。
郭明錤指出，OpenAI 在消费级品牌影响力、用户数据积累以及 AI 模型能力方面具备明显优势。当前手机硬件已高度成熟，OpenAI 能够通过供应链合作完成产品开发。商业模式上，OpenAI 可能将订阅服务与硬件捆绑销售，并以此构建全新的 AI 智能体生态，与开发者展开合作。
对于芯片合作伙伴联发科和高通而言，OpenAI 开发手机有望带来长期利好。两家公司有望长期受益于 AI 手机驱动的换机周期，预计芯片规格与供应商将在 2026 年底或 2027 年第一季度确定。以“联发科 ×Google TPU Zebrafish”项目为例，单颗 AI 芯片的营收约等同于 30 到 40 颗手机 SoC。若初期锁定全球每年 3 到 4 亿部的高端机型市场，此轮换机潮将为其带来强劲的增长驱动力。
对于立讯精密而言，该项目意义尤为重大。郭明錤认为，立讯精密在苹果供应链中的组装地位无论如何努力都很难超越鸿海，因此提前布局 OpenAI 手机项目，有望使其在下一个手机世代成为领先受益者。
根据 DIGITIMES 发布的 2025 年全球前 20 大 EMS / ODM 业者排名，鸿海以 2610 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.79 万亿元人民币）营收稳居第一，立讯精密排名第四，两者在体量上仍存在明显差距。通过独家承担 OpenAI 手机的系统协同设计与制造，立讯精密获得了在 AI 原生硬件时代抢占先机的重要筹码。