博通Broadcom发布首批Wi-Fi 8路由器集成芯片
阅读原文· ithome.com博通发布业界首批BCM6772、BCM6774和BCM6776三款Wi-Fi 8路由器集成芯片。其中，BCM6772面向主流设备，集成2x2 2.4 GHz与2x2 5 GHz无线电模块；BCM6774优化大容量设备，集成2x2 2.4 GHz与4x4 5 GHz无线电模块；BCM6776面向高端三频路由器，需搭配BCM6718使用。三款芯片均采用超紧凑FCBGA封装，并在单芯片内整合应用处理器、网络处理器、射频及多千兆以太网PHY。目前已向包括ASUS、NETGEAR、TP-Link在内的合作伙伴送样，具体上市时间和价格未公布。
IT之家 5 月 28 日消息，博通（Broadcom）昨日（5 月 27 日）发布公告，宣布推出业界首批 BCM6772、BCM6774 和 BCM6776 三款 Wi-Fi 8 路由器集成芯片。
IT之家援引博文介绍，附上这 3 款芯片的主要区别如下：
BCM6772 面向主流以太网路由器、信号放大器和中继器，集成 2x2 2.4 GHz 和 2x2 5 GHz 无线电模块，采用超紧凑型 15x15 毫米 FCBGA 封装。
BCM6774 专为大容量以太网路由器和信号放大器优化，集成 2x2 2.4 GHz 和 4x4 5 GHz 无线电模块，采用超紧凑型 15x15 毫米 FCBGA 封装。
BCM6776 面向高端三频以太网路由器和扩展器，但需要搭配 BCM6718 使用，集成 2x2 2.4 GHz 和 4x4 5 GHz 无线电模块，紧凑型 19x19 毫米 FCBGA 封装。
博通为了降低功耗、缩小体积并压低整机物料成本，在单芯片中整合应用处理器、网络处理器、2.4GHz 与 5GHz Wi-Fi 8 射频，以及多千兆以太网 PHY。
博通目前已向抢先体验合作伙伴和客户送样，合作厂商包括 ASUS、NETGEAR、TP-Link、Sagemcom、Sercomm、Arcadyan 和 Vantiva，但原文暂未提及上市时间、终端设备价格和实际性能表现。