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消息称 OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺制程
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OpenAI 与 Broadcom（博通）合作开发的 LLM 优化 AI 推理 ASIC 芯片 Jalapeño 基于台积电 3nm 工艺制程，由台积电负责晶圆代工，目标在今年底实现初步部署。双方第二代 AI ASIC 项目则有望导入台积电 A16 节点，利用背面供电技术提升密度与性能。
原文
IT之家 6 月 26 日消息，OpenAI 与 Broadcom（博通）当地时间本月 24 日宣布了两家企业合作开发的 LLM 优化 AI 推理 ASIC 芯片 Jalapeño，目标在今年底实现初步部署。
台媒《经济日报》今日援引供应链消息报道称，Jalapeño 芯片基于 3nm 工艺制程，由台积电负责前端的晶圆代工。而 OpenAI 与 Broadcom 的第二代 AI ASIC 项目则有望导入台积电 A16 节点，利用背面供电带来的密度与性能提升。
