7月6日，日本芯片设计初创企业TokyoArtisan Intelligence（TAI）宣布，其基于FPGA的40nm边缘物理AI芯片原型「Sting Ray」已完成验证，即将量产。该芯片采用低功耗快响应设计，可同时优化适配多种模型，面向基础设施、工业、机器人领域AI转型需求。下一代量产芯片「Manta Ray」同样采用联电40nm工艺，目标2027Q1完成α版设计软件，Q2制造工程样品（ES）芯片，Q3推出ES评估板，Q4完成量产（MP）芯片制造，2028Q1推出MP评估板。
7月6日，日本芯片设计初创企业TokyoArtisan Intelligence（TAI）宣布，其基于FPGA的40nm边缘物理AI芯片原型「Sting Ray」已完成验证，即将量产。该芯片采用低功耗快响应设计，可同时优化适配多种模型，面向基础设施、工业、机器人领域AI转型需求。下一代量产芯片「Manta Ray」同样采用联电40nm工艺，目标2027Q1完成α版设计软件，Q2制造工程样品（ES）芯片，Q3推出ES评估板，Q4完成量产（MP）芯片制造，2028Q1推出MP评估板。
IT之家 7 月 6 日消息，日本芯片设计初创企业 TokyoArtisan Intelligence (TAI) 当地时间今日宣布，其基于 FPGA 的 40nm 边缘物理 AI 芯片原型 "Sting Ray" 已完成验证，迈向量产阶段。
"Sting Ray" 架构上的灵活性使其能同时优化适配多种模型。其采用低功耗快响应设计，面向基础设施、工业、机器人领域的 AI 转型需求。
TAI 同时表示，其下一代量产芯片 "Manta Ray" 也将采用联电 40nm 工艺制程，目标 2027Q1 完成 α 版设计软件、2027Q2 完成工程样品 (ES) 芯片制造、2027Q3 推出 ES 评估板、2027Q4 完成量产 (MP) 芯片制造，2028Q1 推出 MP 评估板。
来源：IT之家（RSS）· ithome.com