黄仁勋：英伟达下一代 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 全面投产
阅读原文· ithome.comVera Rubin 全面投产，智能体吞吐量提升 10 倍，供应链规模翻倍，这是英伟达给 AI 算力瓶颈的一记重拳，做智能体应用的同行该开始计划升级硬件了。
英伟达 CEO 黄仁勋在 2026 台北电脑展宣布，下一代 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 全面投产。该平台是 POD 级基础架构，与上一代 Grace Blackwell 平台相比，其大规模智能体吞吐量提高了 10 倍。凭借开源 MGX 设计，其供应链规模是 Grace Blackwell 的两倍，产品预计于今年秋季开始发货。
IT之家 6 月 1 日消息，在今日的 2026 台北国际电脑展主题演讲中，英伟达 CEO 黄仁勋宣布 Vera Rubin 全面投产。
Vera Rubin 为下一代 AI 工厂提供了 POD 规模的基础架构 —— 与上一代 Grace Blackwell 平台相比，其大规模智能体吞吐量提高了 10 倍。
凭借成熟的开源 MGX 设计，英伟达供应链生态系统的数百家合作伙伴正在 30 多个国家 / 地区的 350 多家工厂中加速 Vera Rubin 的生产，黄仁勋表示供应链规模是 Grace Blackwell 的两倍。
Vera Rubin 是英伟达迄今为止规模最大的 POD 级平台 —— 五个专用机架组成一个庞大的 AI 超级计算机，专为智能体工作负载而设计。
该平台将 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系统、NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Groq 3 LPX、NVIDIA Vera BlueField-4 STX 存储和 NVIDIA Spectrum-6 SPX 以太网机架整合到一个完全集成的系统中。
IT之家从英伟达官方公告获悉，Vera Rubin 的产品预计将于今年秋季开始发货。