人民日报专访华为何庭波：今年秋季的新麒麟手机芯片，性能等相比去年是“跳跃性”提升

华为何庭波提出半导体新演进路径“韬（τ）定律”，以“时间缩微”（如逻辑折叠）替代“几何缩微”作为新指导原则。她表示，过去6年华为已基于此自主研发381款芯片。今年秋季将发布新的麒麟手机芯片，这是首个完整的“韬芯片”，其性能、集成度相比去年是“跳跃性”提升。

华为提出了“τ缩放”和“LogicFolding”两种新方法，旨在不依赖最先进光刻工具的前提下，缩小与台积电的性能差距。其核心思想是将衡量芯片进步的指标从晶体管尺寸转向信号传输延迟（τ）。LogicFolding作为具体实现，通过垂直堆叠逻辑电路层并采用混合键合，将需要通信的电路紧邻放置，从而缩短关键线路、降低电阻和寄生电电容，提升信号速度。华为表示，其下一代麒麟手机芯片将是对τ缩放规律的首次全面测试。

华为何庭波在ISCAS 2026上提出“韬定律”，并介绍逻辑折叠（LogicFolding）技术。该技术通过三维空间拓扑重组提升芯片性能，不依赖新光刻工艺。在麒麟2026芯片测试中，晶体管密度从155 MTr/mm²提升至238 MTr/mm²，性能核心能效提高41%，最大时钟频率提升近13%。论文显示，麒麟2027芯片已进入Silicon状态，后续规划包括麒麟2028、2029。AI芯片方面，昇腾990计划在2030年左右引入逻辑折叠，硬件集成预计到2035年提高超过100倍。