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华为 Mate X7 折叠屏手机已开启鸿蒙 HarmonyOS 6.1.0.125 SP9 版本推送，系统包大小约 4.95GB。更新主要新增图库智能清理与贴纸功能、全面升级游戏助手，并实装了“超空间内存技术”，可在保持前台流畅的同时大幅提升后台保活效率。该技术原计划于 6 月推送，此次实装时间更早。此前发布的 Pura 90 Pro Max 也支持此技术，宣称可实现“12G 的内存 16G 的保活体验”。
清华大学 THUNLP 实验室、面壁智能、OpenBMB 与 AI9stars 联合研发并开源的智能体操作系统 PilotDeck，以 WorkSpace（工作舱）替代传统对话框，每个工作舱拥有独立文件系统、记忆和技能，实现项目隔离。三大核心能力：记忆白盒化，全链路可见可控，支持一键修改和回滚；智能路由，自动识别任务难度动态分配模型，开启后成本节省近 70%，复杂任务仅用 1/6 成本即可反超顶级模型方案；Always-on 常驻任务，AI 主动发现并持续推进工作。支持端云协同，可调用端侧模型作为子 Agent，自动部署 VoxCPM 等模型完成多语言播客等任务。
华为何庭波提出半导体新演进路径“韬（τ）定律”，以“时间缩微”（如逻辑折叠）替代“几何缩微”作为新指导原则。她表示，过去6年华为已基于此自主研发381款芯片。今年秋季将发布新的麒麟手机芯片，这是首个完整的“韬芯片”，其性能、集成度相比去年是“跳跃性”提升。
同一事件，精选展示《华为何庭波"韬定律"论文发布，逻辑折叠技术提升芯片性能》研究表明，物理AI系统中的批量1大语言模型解码是内存主导的，但更快的内存并不带来比例性的延迟收益。通过对三款7-8B级别的GQA Transformer模型在四款NVIDIA GPU上的测量发现，例如在Qwen-2.5-7B（上下文长度2048）场景下，L4能达到其内存地板的81%，而H100仅为27%。CUDA Graphs优化在H100上将解码延迟提升1.259倍，在L4上仅为1.028倍。部署方面，常见的量化路径未能完全兑现预期的4倍权重流量削减，例如AutoAWQ+Marlin在bf16基线62.32 ms/step上优化至45.24 ms/step，而GPTQ+ExLlamaV2能达到17.36 ms/step。
Google Research 推出了一种新的隐私分析解决方案。该方案结合了一种新的密码学安全聚合协议与可信执行环境（TEE）的透明性，旨在实现前沿的隐私与安全保证。其核心是基于零信任原则，通过密码学与硬件保护的结合，确保系统仅能获取群体的匿名化聚合洞察。
雷鸟推出两款AR眼镜：主打观影的GT Max采用孔雀光引擎3.0 Max与PWG光学结构，搭载视涯5.5代Micro-OLED双层面板，提供267英寸巨幕体验与1200nits峰值亮度，售价2599元（国补后2209元）。另一款AI拍摄眼镜V4仅重38g，具备IP67防水，首发OG09B方形传感器，支持2.5K画质与11.5小时续航，售价2199元（国补后1869元）。
雷鸟创新发布雷鸟V4 AI拍摄眼镜，标准版售价2199元，国补后1869元起，5月30日交付。该机型聚焦AI响应速度优化，采用高通骁龙AR1与恒玄BES2800BP双芯架构，引入通义千问模型，AI最快响应0.2秒，较上一代提升超138%。电池容量提升57%，连续视频录制可达约47分钟。影像方面，首次搭载1/2.9英寸、1:1方形传感器OG09B，单像素尺寸2.09微米。防护等级提升至IP67，整机重量约38克。
雷鸟发布旗舰AR眼镜GT系列。旗舰GT Max具备59度FOV视场角，搭载“孔雀光学引擎 3.0 Max”与5.5代Micro OLED屏幕，支持杜比视界与AI HDR功能，配备双芯片，整机重量78克，售价2599元。轻量化版本GT视场角为46度，重量68克，售价1899元。两款产品已开启预售。雷鸟还预告将于2026年Q3推出AI眼镜新系列“雷鸟 iO”。
5月25日，面壁智能发布并开源端侧基座模型MiniCPM5-1B。该模型以1B参数在AA-Index获17.9分，超越所有4B以下开源基座模型。INT4量化后权重仅0.5GB，可在90%以上终端运行。FlagOS社区通过vLLM-plugin-FL推理插件完成跨芯片适配，覆盖英伟达、华为昇腾等8类AI芯片及ARM端侧，支持int8、bf16、fp32精度。多款芯片首token延迟低于NVIDIA H20原生基线；平头哥真武810E在长序列场景下单位算力token吞吐量达H20的93.3%和95.3%。
零刻（Beelink）推出三款基于英特尔酷睿 3 304 处理器（属于“Wildcat Lake”平台）的迷你主机，型号涵盖 EQ mini、EQi 和 ME Pro 系列。三款产品均采用板载 UFS 3.1 存储，配备至少双 USB4 40Gbps 接口和 10GbE 有线网口。其中，EQi 和面向 NAS 应用的 ME Pro 机型还提供了第二个 2.5GbE 网口。性能方面，酷睿 3 304 相较于酷睿 i3-N305，在 CPU 单核与多核性能上分别提升 120% 和 60%，并依托 GPU 和 NPU 提供合计 24TOPS 的 AI 算力。
在鸿蒙智行问界 M9 系列新品发布会上，华为发布全新一代鸿蒙智行 HarmonyOS 专属座舱。该座舱采用华为手机/平板/电脑同源设计，支持卡片/应用/文件夹自由组合布局，操作效率提升 70%，并支持 3D 空间极简控车。此外，座舱配备专属小艺，具备类人思考架构、跨设备协同及模糊目的地导航等功能。
理想汽车产品线负责人汤靖表示，自L9 Livis发布后，“几乎看不到说‘理想没技术’的观点了”。该车搭载三大技术：首个“完全体”线控底盘（含EMB线控机械制动）、行业首款5nm车规级AI芯片马赫100（算力2560TOPS，号称是英伟达Thor-U的3倍）及800V全独立主动悬架。新车售价50.98万元。
MobileMoE是一系列面向设备端部署的大语言模型，采用混合专家架构，其活动参数规模为0.3-0.9B，总参数量为1.3-5.3B。该研究在移动设备内存与算力约束下，确定了“中等稀疏度结合细粒度共享专家”的最优架构设计。通过涵盖预训练、中期训练、指令微调与量化感知训练的四阶段流程，MobileMoE在14个基准测试中，以2-4倍更少的推理FLOPs达到或超越了领先的设备端密集模型性能，并以最多60%更少的参数量匹配或超过了先进的OLMoE-1B-7B模型。在商用智能手机上，其预填充和解码速度分别比密集基线MobileLLM-Pro快1.8-3.8倍和2.2-3.4倍。
华为协同认证功能正在逐步适配上线。该功能允许用户在设备锁屏时，通过附近协同设备（如华为AI眼镜）确认身份后，直接使用小艺的部分语音指令，无需手动解锁。目前华为AI眼镜已完成适配，后续将逐步支持更多耳机、手表等设备。
华为宣布将于6月1日的nova 16系列及全场景新品发布会推出新一代华为鸿蒙智家，主打“全生态 AI 进化”。该品牌依托AI语音、PLC连接、星闪连接等技术，提供涵盖照明、安防等场景的智慧解决方案。此前发布的鸿蒙智家小艺管家6.0版本已接入AI大模型，支持3D方位控灯。
微软计划于 2026 年为 Windows 11 推出两项 AI 功能。一项是将 Ask Copilot 集成至任务栏，通过升级的 Composer 体验接入 Microsoft 365 Copilot 及后台 AI 智能体，便于用户直接查询公司政策与任务信息。另一项是为 Click to Do 功能整合 Excel 表格提取工具，该功能在 Windows 11 AI+ PC 上可利用本地视觉模型，将图片或网页中不可复制的静态表格数据识别并转换为可编辑的 Excel 文件。
据美媒报道，埃隆·马斯克已与同事讨论过合并旗下Tesla与SpaceX两家公司的可能性。尽管业务领域不同，但受汽车行业智能化加速及对xAI合并的影响，这两家企业正逐步蜕变为“AI驱动型企业”，在构建强大算力基础设施方面目标一致。双方存在长期资源共享与交易基础，例如SpaceX采购Tesla的Cybertruck、Megapack等产品，Tesla则委托SpaceX开发合金材料。合并面临的主要财务阻力包括存续公司选择、估值设定及少数股东权益保护等问题。
摩尔线程 MTT S5000（基于 PH100 芯片）成为首款通过国家《安全可靠测评》的人工智能训练推理芯片。该芯片单卡 AI 算力（稠密）达 1000 TFLOPS，配备 80GB 显存（带宽 1.6TB/s），卡间互联带宽为 784GB/s。
荷兰政府罕见阻止了美国对一家关键数字供应商的收购，此举旨在保护其数字基础设施。收购涉及的美国公司名称未公开，但荷兰认为该交易可能威胁其经济安全与技术主权。
硅谷AI芯片初创企业TetraMem完成22nm SoC MLX200在台积电制程上的芯片验证，评估套件预计2026H2推出。该芯片采用存内计算技术，通过模拟内存计算直接在内存中完成向量矩阵乘法，瞄准可穿戴设备、边缘IoT等低功耗低延迟应用场景。
小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上表示，小米手机全球市场份额连续 23 个季度稳居前三，手机均价及海外均价创历史新高，毛利率超预期。他强调将坚定推进高端化与全球化，并用 AI 重塑手机业务，今年超级小爱与 miclaw 合体是关键节点。面对存储涨价，小米表示不会简单地将成本转嫁消费者，将通过产品矩阵升级与软件优化平衡规模与利润，并透露今年七八月将发布带来新交互体验的新一代 OS。
小米发布2026财年第一财季（1-3月）财报，营收991亿元，同比下降10.9%；经调整净利润60.72亿元，同比下降43.1%。AI进展方面，小米于2026年4月公测MiMo-V2.5系列大模型，其中MiMo-V2.5-Pro在开源大模型综合排名第一，随后开源该系列模型以供商用部署。
工信部发布2026年汽车标准化工作要点，重点推动自动驾驶领域标准体系建设。计划推动自动驾驶系统强制性国家标准、自动驾驶仿真试验方法标准发布实施，并完成自动驾驶测试场景、融合定位等标准审查报批及自动泊车系统强制性国家标准征求意见。工作要点还包括推进组合驾驶辅助系统等强制性标准，加强汽车人工智能、数据安全、车用操作系统等标准研制。
面壁智能开源其新一代端侧大语言模型MiniCPM5-1B。该模型仅1B参数，在AA-Index榜单上超越所有2B参数以下模型，相比3个月前的Qwen3.5-2B效果更优且参数量减半。经INT4量化后权重仅0.5GB，支持在手机和浏览器上运行。其Base Model版本由面壁智能自主研发的AI训练框架ForgeTrain预训练完成，现已全面开源模型权重、训练数据集与部署方案。
小米汽车发布 Xiaomi Auto World Model 框架，首次将三维重建与视频生成深度耦合，打破行业独立拆分的技术路线。该框架在 Waymo、nuScenes 等主流基准测试中全面取得 SOTA，并已在合成数据生成（已交付超10万 clips 数据）、仿真测试、辅助驾驶学堂三大场景落地。
面壁智能联合清华大学、OpenBMB开源社区发布并开源MiniCPM5-1B，一款1B参数的端侧文本基座大模型。其在AA-Index榜单得分17.9分，超越所有2B以下参数模型，包括Qwen3.5-2B（16.3分），验证了智能密度约每3.5个月翻一番的密度定律。INT4量化后权重仅0.5GB，可运行于手机、浏览器等终端。Base Model由AI训练框架ForgeTrain（全球首个完全由AI编写，训练速度比Megatron快10%）在华为昇腾上预训练完成。模型全面开源权重、训练数据集Ultra-FineWeb-L3及部署方案，支持Llama_factory、SGLang、vLLM等主流框架。
海尔推出全球最轻AI运动外骨骼机器人W3，采用全碳纤维和钛合金设计，机身重量仅1.75kg。该产品搭载AI步态算法3.0，可智能适配12种日常运动与地形场景，单腿最大助力16N·m，减负约5kg，帮助用户体能消耗降低最多37%。
荣耀 Earbuds 耳夹式耳机 Pro 于5月18日开售，首发价599元，国补价539.1元。该耳机核心支持左右耳自适应佩戴，无需区分L/R，解决了传统标识带来的选择困扰。音质方面，配备10.8毫米双磁路镀钛振膜单元，支持 Hi-Res Audio Wireless 金标认证和 LHDC 5.0 编码。功能上提供 AI 翻译、YOYO 电话及手机/平板/PC 多设备无缝连接等。外观设计借鉴奢品元素，耳机舱为类鹅卵石造型。