Qwen 3.6 27B 是一款密集参数本地大语言模型，原生支持 256k 上下文。在 Macbook Max M5 上运行 llama.cpp Q8_0 量化版（含多 token 预测）可达 30 tokens/s；用户反馈在 RTX 5090 上 Q6_K 量化可达 50 tokens/s。它可通过单个提示完成创意诗歌、用 pnpm 生成六边形扫雷游戏等任务，作者称其为首个真正具备通用智能的本地模型。另有一个 MoE 变体 35B A3B，但作者推荐 27B 版本。
AYi@AYi_AInotesIntroducing Cursor for iOS. Build from anywhere by launching always-on cloud agents. Or remotely control agents running ...
6月29日，地平线发布全场景辅助驾驶系统HSD V2.0版本，基于世界模型+端到端强化学习。奇瑞iCAR V27作为首批搭载车型，将于6月30日起分批次开放OTA升级。HSD V2.0涵盖6大维度进化（模型、体验、行车、泊车、安全、SR升级）、18项新增功能及25项体验优化。无接管里程提升56%，博弈能力提升167%，反应速度提升20%。原服务于NOA的Occupancy Network全面延伸至AEB、AES、AMAP等主动安全场景，共享统一底座模型，不再依赖传统“白名单”识别逻辑。
特斯拉6月29日开始向HW3（AI3）硬件内测用户推送FSD V14 Lite，后续几周覆盖约四百万台车辆。该版本将HW4 V14的驾驶行为模型轻量化适配，保留强化学习与离线预测核心升级，优化导航变道、岔路分流、行人交互等场景主动预判与应急反应，新增自动泊车、自动驶离车位、倒车辅助功能。特斯拉表示V14 Lite仅压缩神经网络而非删减功能，但仍需驾驶员全程监督，无法实现无监督FSD。
MiniMax (official)@MiniMax_AIA self-evolving agent + a 428B model + 3 Macs = ? Your own AI lab. We ran @MiniMax_AI M3 locally with @tryParallax, righ...
xFusion 在 ISC 2026 推出从边缘到数据中心的四层 AI 硬件：边缘级 FusionXtation X3 8000 Gen2 支持 70B-200B 参数模型本地运行，8K 渲染快 70%、AI 性能提升 50%；工作组级 FusionXpark 可双机联合处理 405B 参数模型，数据隔离外部 API；企业级 TokenBox 单机承载 1.6 万亿参数模型，液冷噪音 35 分贝；数据中心级 FusionServer G6550 V8 配合液冷平台，单柜 240kW，PUE 1.06，采用石墨烯垫片和钻石冷板，FusionOne DFS 三节点 72 NVMe 阵列实现 200 GB/s 顺序读取、94.1% 存储利用率。
台媒报道，华邦电子将加入台积电 WoW（晶圆对晶圆）3D 堆叠先进封装的内存晶圆供应链，成为三大 DRAM 企业外的新供应方。华邦自 2023 年布局 3D 堆栈 DRAM，其 CUBE 方案提供 8GB 容量和 256GB 带宽。AI 计算受“内存墙”制约，而边缘 AI 芯片可通过非 JEDEC 的宽 I/O 矮堆叠定制化内存提升性价比，这是台积电与华邦合作的关键动力。
AI芯片需求爆发使台积电3nm产能饱和，苹果预见2nm将面临同样局面，因此加速转向1.4nm。今年苹果采用台积电N2（2nm），2027年升级至N2P，随后在2028年的A22 Pro芯片上率先采用1.4nm制程。台积电2nm以下晶圆价格约每片4.5万美元，苹果需承担高昂成本。AI企业疯狂采购芯片，需求量远超iPhone出货规模，苹果此举旨在抢占1.4nm初期产能，高通、联发科只能争夺剩余产能。
一项研究评估了小型语言模型在检索增强生成（RAG）系统中的生成性能。实验采用开源与专有数据集，覆盖多种学科与问题类型。结果表明，配备小语言模型的RAG系统可在设备端直接运行，且无需任何GPU硬件，在合理时间内完成推理。实验代码及补充材料已通过GitHub仓库公开。
百度旗下AI芯片子公司昆仑芯（Kunlunxin）计划在香港上市，目标估值约500亿美元（约3405.58亿元人民币）。参与IPO的部分投资者被要求认购相当于其计划申购金额3-7倍的芯片产品。腾讯已成为昆仑芯客户。昆仑芯于今年1月1日通过联席保荐人向港交所提交上市申请表。该公司成立于2012年，最初为百度内部AI芯片业务部门，后独立运营，百度仍为控股股东。
据晚点 Auto 消息，比亚迪计划于 2027 年在腾势品牌量产新车上首次搭载自研智驾芯片璇玑 A3。智驾芯片从流片到上车通常需要至少一年。此前 5 月 28 日，比亚迪已发布该芯片并启动规模化量产，支持 L3/L4 自动驾驶。董事长王传福表示，电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。三颗璇玑 A3 芯片总算力超 2100TOPS，结合自研算法深度优化，算力利用率提升 100%。
主动型Agent Vida通过读取电脑屏幕、苹果原生应用及文件系统获取完整上下文，用户无需提供详细背景即可自动理解项目，优化提示语并生成可直接用于Claude Code或ChatGPT的生产级Prompt。还能在群聊中结合历史消息自动回复，扫描全盘查找重复文件，重新设计Obsidian架构以区分本地与iCloud存储，通过定时任务整理Downloads文件夹，以及通过浏览器自动化分析邮件并分类。与Computer Use不同，Vida通过双击Option键零帧起手启动。
Liquid AI 推出 LFM2.5-230M，230M 参数开源文本模型，基于 LFM2 架构，开放权重。支持 llama.cpp、MLX、vLLM、SGLang、ONNX 推理，内存占用 293–375 MB。Galaxy S25 Ultra 上达 213 tok/s，Raspberry Pi 5 上 42 tok/s。IFEval 指令跟随得分 71.71，领先 Qwen3.5-0.8B（59.94）和 Gemma 3 1B IT（63.49）；CaseReportBench 临床数据提取得分 22.51。上下文窗口 32768 tokens，预训练于 19 万亿 tokens。专为数据提取和工具调用设计，不适用于数学推理、代码生成或创意写作。
6月28日，比亚迪董事长王传福与地平线创始人余凯会面并体验智驾，暗示深度合作。余凯回应股价称“搞了一票特别大的”，并预告HSD 2.0将推出。地平线4月国内乘用车域控芯片装机量跃居第二（8万套，占比13.6%），余凯称明年排名将变。尽管比亚迪已发布自研4nm智驾芯片“璇玑A3”，地平线仍为天神之眼C主力供应商，其舱驾融合芯片可单辆车节省1500-4000元硬件成本，HSD V2.0有望在比亚迪车型首发落地。
红魔游戏平板5 Pro公布软件功能：内置AI战术教练，支持赛前赛中提供选英雄、出装等指导；AI魔姬嘴替接入DeepSeek，实现自然回复交流。投屏助手支持1080P 185Hz/4K 144Hz无黑边低延迟投屏；新增剪辑应用和电子书模式（彩墨/黑白两种方案，可指定App开启）。该平板搭载第五代骁龙8至尊版（CPU主频4.6GHz），配备185Hz OLED电竞屏、新思S3930触控芯片（2000Hz瞬时报点率、300Hz多指原生触控采样率、10X超分辨率触控），升级红魔CUBE擎天游戏引擎3.0，支持2K 144Hz超分超帧并发及PC模拟器Steam直连。外观提供氘锋透明银翼/暗夜两款配色，RGB水冷灯效均匀度提升200%。
博主 @旺仔百事通 透露，荣耀 Robot Phone 机器人手机将于 8 月上市，并确认后续有迭代版本。该机型于今年 3 月发布，顶部配备三轴云台相机，搭载 2 亿像素传感器，支持前后翻转；具备 AI 物体追踪、AI 视频剪辑与智能拍摄功能，可实现实时感知与补偿，保证视频稳定。荣耀 CEO 李健此前表示，首款 Robot Phone 将于三季度上市。研发历时一年，修改 5 版才完成雏形。
高通执行副总裁杜尔加·马拉迪透露，公司计划将用于数据中心的高带宽计算架构引入智能手机 SoC。该架构采用垂直堆叠芯片方式，让内存与计算芯片更靠近，以提升数据传输速度与效率。第一代产品预计明年在数据中心推出，相关芯片将于 2028 年投入商用。一旦下放到移动设备，用户将能在本地运行更多 AI 模型，并以“全天在线”方式使用 AI 智能体，同时不明显增加耗电量。
6 月 26 日爆料显示，苹果 iPhone 18 Pro 搭载的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装替代 A19 Pro 的 PoP 方案。DRAM 从芯片顶部移至侧面，以改善高负载下的散热。A20 Pro 支持 96-bit 位宽 LPDDR6 内存，Neural Engine 面积变大，整体封装尺寸与 A19 Pro 接近。
一支研究团队通过完整颅骨对活人脑部进行超分辨率超声成像，获得了迄今最详细的脑血管三维图像。该技术利用FDA批准的微泡造影剂实现超衍射极限定位，体积分辨率比CT高100倍。团队已开源完整处理流程和数据集。下一步目标是无需造影剂的神经血管成像，依靠硬件小型化和端到端机器学习从每小时TB级原始数据中提取更多信号。
郭明錤｜Ming-Chi Kuo@mingchikuo郭明錤最新产业调查指出，iOS 27将深化与Apple Intelligence的系统级整合。为确保AI负载下系统顺畅，1H27新款搭载A20处理器的较低阶iPhone DRAM规格升级至9GB（1.5GB × 6-die），高于当前A19机型的8GB（2GB × 4-die）。2H26配备A20 Pro的三款高阶机型（折叠机与两款18 Pro）则维持12GB（1.5GB × 8-die）。
AI成本正困扰企业：Uber 4个月花光全年AI预算，微软等公司削减员工AI支出。前沿模型价格高昂，如GPT 5.5每百万输入/输出token分别收费5美元和30美元，作者用该模型修复50个TypeScript文件花费54美元。成本不可持续的原因包括：模型性能提升趋缓；开源权重模型GLM-5.2在编码测试中表现不输前沿模型，成本仅为GPT 5.5的1/10；专用芯片（TPU比H100便宜30-70%）和MoE架构改进持续降低推理成本；零转换成本使用户可瞬间切换模型；本地模型将在4-5年内因芯片进步和RAM降价普及，进一步压低云端需求。
OpenBMB@OpenBMB面壁智能社区开发者将MiniCPM5-1B部署于QNAP NAS（型号Qu605-N150-16G），内存占用低于2GB，通过Ollama集成至Cherry Studio作为本地LLM。借助NAS MCP协议，将文件管理、共享文件夹、语义搜索等系统能力暴露给外部Agent，实现安全本地数据访问。同时利用Qsirch索引将NAS文件构建为结构化知识库，由MiniCPM5-1B在设备端执行检索增强推理，完成摘要、问答等任务。展示轻量小模型从本地推理向系统级智能体+RAG组合演进的实践。
面壁智能在第四届链博会上展示端侧AI全链能力，涵盖模型研发、芯片适配、终端部署到产业应用和生态协同。以“密度定律”提升单位参数智能密度，已围绕高效模型、端侧推理、软硬协同、多模态交互形成系统能力，完成多类主流芯片适配。现场展出智能体平台PilotDeck，可根据任务难度自动调度模型、控制推理成本，并能挂载端侧模型处理隐私敏感任务。面壁智能正与芯片、终端、行业伙伴共同推动端侧AI在汽车、手机、PC、机器人等设备上规模化落地。
6月26日，Rokid在Rokid Open Day 2026上发布AR眼镜新品，采用空间+AI双摄设计，支持电致变色、6DoF自由度和58° FoV视野。搭载恒玄6nm旗舰芯片、5麦克风拾音及DSP数字音效引擎，首次配备高通骁龙至尊空间计算协处理器（3nm），算力远超Rokid AR Studio、Meta Quest Pro、Pico4等。官方还提及4D高斯泼溅能力，目标两三年内实现空间感知、空间重建与空间理解。
高通与 Hugging Face 宣布扩大合作，携手构建从端到云无缝衔接的 AI 开发生态。Hugging Face 的 AI 存储和推理服务将适配高通 Dragonfly“飞龙”数据中心解决方案。其生态中百万量级 AI 模型将通过智能体接入高通平台，加速在芯片终端与数据中心机架上的部署。Hugging Face 还向使用高通芯片的客户提供 PRO 专业版访问权限。双方计划共同支持分布式 AI 框架，使智能体在端、云平台之间灵活流转。
乐奇Rokid在6月26日的Rokid Open Day 2026大会上宣布与微信合作，全球首发AI眼镜微信扫一扫功能。用户佩戴眼镜看向微信收款码，即可一句话完成微信支付。Rokid眼镜此前已支持支付宝AI付，成为唯一适配支付宝、微信支付双平台的AI眼镜品牌。此外，眼镜还支持导航信息显示、解锁共享单车、支付停车费等。同时与高德地图合作推出AI打车智能出行助手，支持一句话打车。
苹果正在调整Mac芯片战略，计划最早今年为入门级Mac推出基础版M6处理器，但将跳过该芯片的高端版本，转而直接推出专注于人工智能的新一代处理器系列。当前Mac产品线搭载M5系列芯片。
移远通信在MWC26上海展会上发布其首款基于联发科平台的旗舰AI算力模组SP805FL系列。该系列采用联发科Genio Pro 5100（MT8894）芯片，基于台积电3nm制程，配备8核Arm v9.2 CPU、Arm Immortalis-G925 GPU及50+ TOPS NPU（支持INT4/INT8/INT16/FP16）。产品含WF和AP两个版本，WF版集成Wi-Fi 7、蓝牙6.0及多星座GNSS定位。模组采用小尺寸LGA封装，提供MIPI DSI/CSI、I2S、UART、SDIO、I2C、SPI、多路PCIe和双千兆网口等接口，适用于机器人、智能头盔、3D扫描/打印、算力板卡、智慧零售等高端场景。
安森美宣布以全股票对价收购边缘AI芯片企业Synaptics，交易价值约70亿美元，预计2027年中完成。交易完成后，Synaptics原股东完全稀释后持股12%，一名董事会成员将加入安森美董事会。安森美称双方产品高度互补，Synaptics提供成熟的边缘AI连接计算平台，助其将业务从AI基础设施扩展到智能边缘和物理AI领域。交易预计在交割后18个月内提升非GAAP每股收益，年协同效应2亿美元。
6月25日，中国信通院在工信部信息通信管理局指导下，联合深圳市AI眼镜产业联盟发布《AI 眼镜可信视界自律公约》。公约要求数据采集遵循最小必要原则，不得超范围收集用户个人信息；摄像头、麦克风等敏感传感器须提供启用提示与授权；生物特征数据原则上本地处理，确需上传须加密。倡导端侧智能、隐私优先，安全更新支持不低于5年。公约还涵盖算法可解释性、数据分类分级、跨境传输合规等条款。雷鸟创新、立讯精密、Rokid、中兴通讯等企业参与见证。
Google AI Developers@googleaidevsMay 2026: we announced native Android app building in AI Studio Today: more than 1M Android apps have been created in AI...
Chubby♨️@kimmonismus据彭博社报道，苹果计划最早今年推出基础M6芯片，但跳过M6 Pro和M6 Max，直接于2027年进入M7代。主因是加速设备端AI和图形能力。M6将带来更高内存带宽（约200 GB/s，M5约153 GB/s）、升级神经引擎、改进CPU核心、增强视频编解码及全新GPU（最多12核心）。M7内存带宽或达约240 GB/s。同时计划推出M5 Ultra用于新Mac Studio，配置约36 CPU、80 GPU核心，支持最高768 GB内存。苹果认为设备端AI需要更高带宽、更强本地推理和图形性能。
Logan Kilpatrick@OfficialLoganKGoogle Research提出一种新架构，在已冻结的Gemini Nano v3模型上改造Multi-Token Prediction（MTP），以加速Pixel 9和10系列上的设备端推理。该方法基于EAGLE框架和CALM，无需单独训练占用内存的草稿模型，通过“晚期退出”策略实现加速。AI通知摘要和校对功能因此生成文本速度显著提升、能耗降低，开发者无需为每个新任务微调独立模型。
IBM 6月25日推出全球首款亚1纳米芯片技术，晶体管架构达0.7纳米（7埃），采用首创的NanoStack三维纳米堆栈架构，可在指甲盖大小芯片上集成近1000亿晶体管，密度接近其2纳米芯片的两倍。相比2纳米节点，性能提升最多50%，能效提高70%。NanoStack是业界首个三维纳米片晶体管设计，可使SRAM缩小40%。实验已验证可制造并完成计算任务。IBM预计该技术未来5年内进入生产阶段。
Berryxia.AI@berryxiaUnsloth 将 GLM-5.2 压缩为 1-bit GGUF 量化版本，在 Mac Studio M3 Ultra（256GB RAM）上以约 21.6 tok/s 本地运行。与 Claude 4.8 Opus、GPT-5.5 使用相同提示进行创意输出（HTML/设计效果）对比，1-bit 版本表现不逊色，甚至更丰富、“更有想法”。GLM-5.2 本身以创意和长上下文见长，极端量化后仍保持较强表现，验证了开源模型在极端优化后正快速缩小与闭源前沿模型在实际可用性上的差距，尤其适合本地部署。
1-bit GLM-5.2 GGUF vs. Claude 4.8 Opus vs. GPT-5.5 We gave 3 models the same prompt and compared one-shot outputs. The 1...
中兴通讯董事长方榕在世界经济论坛新领军者年会上透露，新一代AI手机将于近期上市，将AI能力从云端推向端侧，提供“听得懂、能干活”的交互体验。该手机深度融合AI智能体，搭载自研Co Claw智能调度技术，实现跨应用、跨生态无缝协同。中兴通讯正与字节跳动合作推进新一代豆包AI手机的研发与落地，坚持系统级原生AI体验而非简单功能插件。
面壁智能联合创始人兼CEO李大海在MBBF Top Talk Summit上指出，端侧智能是AI迈向物理世界的必经之路，未来2至3年将迎来能力跃升与场景迁移两大重构。端侧智能需满足实时响应、隐私安全、离线可用三大约束，搭载面壁量产级多模态模型的智能座舱已实现不依赖云端的“感知-记忆-推理-执行”闭环。他强调端云协同是规模化落地的关键，近期推出的MiniCPM5-1B模型以两百分之一参数规模逼近两年前GPT-4o水平，证明小模型可承载高密度智能。
理想AI眼镜Livis六月OTA升级，新增6项功能、优化6项功能。新增同声传译（聆听模式与对话模式），韩语、日语等19种语言8月上线。新增手机端语音助手唤醒（长按触控区），支持单次指令与多轮对话。新增按键与触控区个性化设置（可自定义拍照/录像/录音，长按唤醒“理想同学”或手机语音助手）。新增眼镜盒低电量弹窗提醒（低于20%）。新增理想同学拟人化知性音色。单次录音时长放开至最高7小时。优化竖版视频画质（影像数据处理能力提升42%），优化视频传输（同画质下传输时间缩短约20%）。